SMT貼片加工常見印刷缺陷及解決辦法
以下是富村電子根據長達十余年的PCB定制和組裝經驗總結出來的幾種常見SMT貼片加工印刷缺陷及解決辦法。一、拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易導致刮板空隙或焊膏粘度變大。可以通過適度調小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來避免或降低拉尖...
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SMT貼片加工的點焊質量檢測方式
一、smt貼片加工點焊查驗： 1、表層必須詳細而光滑明亮，不可以有缺點; 2、元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的電焊焊接位置。 3、有優良的潤濕性，電焊焊接點的邊沿理應較薄，焊接材料與焊盤表層的濕潤角建...
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SMT貼片加工如何挑選合適的貼片電感
1、貼片電感的總寬要低于電感總寬，以避免過多的焊接材料在水冷卻時造成過大的拉地應力更改電感器值。 2、銷售市場上能夠購到的貼片電感的精密度絕大多數是±10%，若規定精密度高過±5%，則必須提早訂購。 3、一些貼片電感是能夠用回流焊爐和波峰焊...
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在SMT貼片加工時需要留意哪些問題
通孔焊接點評價桌面參考手冊。按照規范請求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等具體的描繪，除此之外還包含計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、筆直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點缺點狀況。...
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SMT加工貼片技術怎樣促進電子組裝的效率
電子產品的制造可以分為三個層次。最上面一層是直接面對終端用戶的整機產品的制造，例如計算機、通信設備、各類音視頻產品的制造等。中間層次是種類繁多的形成電子終端產品的各種電子基礎產品，包括半導體集成電路、電真空及光電顯示器件、電子元件和機電組件...
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SMT加工廠家如何對SMT電子產品進行PCB設計
第一步：確定電子產品功能、性能指標、成本以及整機的外形尺寸的總體目標。新產品開發設計時，首先要給產品的性能、質量和成本進行定位。—般情況下，任何產品設計都需要在性能、可制造性及成本之間進行權衡和折中，因此，在設計之初就要給產品的用途、...
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